Laser lassen

Laserlassen in de elektronica: een revolutie in de productieprecisie

De snelle vooruitgang van wetenschap en technologie heeft de weg vrijgemaakt voor de groei en populariteit van elektronische, elektrische en digitale producten wereldwijd. Bij de vervaardiging van deze producten zijn vaak soldeerprocessen betrokken die een integraal onderdeel zijn van de assemblage van alles, van primaire PCB-componenten tot kristaloscillatoronderdelen, waarbij doorgaans soldeertemperaturen onder de 300 °C nodig zijn. Momenteel worden vulmetalen op basis van tin gebruikt in de elektronica-industrie voor verpakking op chipniveau (IC-verpakking) en assemblage op bordniveau, inkapseling van apparaten en assemblage van kaarten. Bij het flip-chip-proces verbindt soldeerpasta de chip bijvoorbeeld rechtstreeks met het substraat; bij de productie van elektronische assemblages wordt soldeerpasta gebruikt om componenten op printplaten te solderen.

De traditionele soldeertechnieken

Traditionele soldeerprocessen zoals pieksolderen en reflow-solderen zijn van fundamenteel belang in de elektronica-industrie. Bij pieksolderen wordt het oppervlak van gesmolten tin in een golfachtige beweging gebruikt om contact te maken met de oppervlakken van PCB's die zijn uitgerust met componenten en deze te solderen. Bij reflow-solderen wordt soldeerpasta of voorgevormde soldeerpellets tussen PCB-pads geplaatst en verwarmd om te smelten en de componenten met de PCB te verbinden.

Introductie van Laser lassen: Een game-changer in precisieproductie

Laserlassen, een methode waarbij een laser als warmtebron wordt gebruikt om tin te smelten voor een goed passende soldeerverbinding, biedt verschillende voordelen ten opzichte van conventioneel solderen. Met zijn snelle verwarming, minimale warmte-inbreng en thermische invloed, nauwkeurige controle over de laspositie en het geautomatiseerde proces zorgt laserlassen voor consistente lassen met minder vluchtige emissies die gevolgen hebben voor de operator. Deze contactloze verwarmingsmethode is geschikt voor het lassen van complexe structurele onderdelen.

De toepassingen van lasersoldeer bij laserlassen

Bij laserlassen is het gebruik van lasersoldeerdraad een primaire methode. Draadaanvoermechanismen, gebruikt in combinatie met geautomatiseerde werktafels en modulair aangestuurd, maken automatische draadaanvoer en laserlassen mogelijk. Deze compacte structuur maakt een eenmalige handeling mogelijk en is met name geschikt voor materialen die één keer worden vastgeklemd en automatisch worden gelast, en biedt een brede toepasbaarheid op verschillende gebieden, waaronder PCB-printplaten en halfgeleiderkoelelementen.

De voordelen van lasersoldeerpasta bij het verbeteren van de duurzaamheid van componenten

Lasersoldeerpastalassen wordt vaak gebruikt voor het versterken van componenten of het voorvertinnen, zoals te zien is bij de versterking van schildafdekkingen en het smelten en vertinnen van lees-/schrijfkopcontacten. Het is ook effectief bij het lassen van geleidende circuits, en de techniek is vooral succesvol op flexibele printplaten zoals plastic antennebases vanwege de eenvoud van de betrokken circuits. Precisie-soldeerpasta-vullassen toont zijn sterke punten in het nauwkeurig aanbrengen van kleine hoeveelheden soldeer, mogelijk gemaakt door nauwkeurige doseerapparatuur, die een spatvrije en hoogwaardige soldeerverbinding garandeert.

Marktvraag naar laserlastechnologie

Laserlastechnologie heeft zowel nationaal als internationaal een verschillende mate van ontwikkeling doorgemaakt. Ondanks jaren van vooruitgang is er geen significante doorbraak in de uitbreiding van toepassingen. De marktvraag evolueert echter voortdurend, niet alleen in kwantiteit, maar breidt zich ook uit over verschillende toepassingsgebieden, voornamelijk op het gebied van de lastechnologiebehoeften van elektronische en digitale productcomponenten. Dit omvat auto-elektronica, optische componenten en vele andere sectoren.

De nieuwe uitdagingen bij laserlastoepassingen

Terwijl traditionele soldeerprocessen, waaronder golfsolderen, reflow-solderen en handmatig ijzersolderen geleidelijk kunnen worden vervangen, wordt de laserlastechnologie geconfronteerd met zijn eigen reeks uitdagingen. Deze omvatten problemen bij het nauwkeurig positioneren en klemmen van werkstukken voor fijnsolderen, potentiële schade aan werkstukken als gevolg van de hoge energiedichtheid van lasers en de behoefte aan hoogwaardige soldeerpasta om spatten en kortsluiting tijdens PCB-solderen te voorkomen.

Conclusie: Het ongeëvenaarde potentieel van laserlassen op het gebied van elektronica-interconnectie

Vanwege de ongeëvenaarde voordelen van laserlastechnologie ten opzichte van traditioneel solderen, staat het klaar om bredere toepassing te krijgen in de elektronica- en internetsector, wat een enorm marktpotentieel aantoont. Bedrijven als deze lopen voorop in deze revolutie en maken gebruik van de modernste apparatuur zoals handheld fiberlaser lasmachines, laserlassystemen en fiberlasers om aan de veranderende behoeften van de industrie te voldoen. Met de precisie en efficiëntie die laserlassen met zich meebrengt, is het een technologie die niet alleen het productielandschap verandert, maar ook een veelbelovende toekomst biedt voor de productie van elektronica.

CONTACT VOOR LASEROPLOSSINGEN

Met meer dan twee decennia aan laserexpertise en een uitgebreid productassortiment, van individuele componenten tot complete machines, is dit uw ultieme partner voor het voldoen aan al uw lasergerelateerde vereisten.

gerelateerde berichten

Laat een reactie achter

Uw e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Verplichte velden zijn gemarkeerd *