Lasersnijden

Precisielasersnijden zorgt voor een revolutie in PCB-productieprocessen

In de ingewikkelde wereld van de productie van printplaten (PCB's) wordt lasersnijtechnologie steeds belangrijker. Met de vraag naar kleinere en nauwkeurigere openingen is het gebruik van ultraviolette nanoseconde-pulslasers enorm toegenomen. De productie van PCB's, vooral System-in-Package (SiP)-materialen, heeft enorm geprofiteerd van geavanceerde lasersnijtechnieken die hoge snelheid, kwaliteit en kosteneffectieve oplossingen beloven.

De selectie van de ideale laser voor SiP-scheiding

Bij het kiezen van de juiste laser voor SiP-scheiding is sprake van een delicaat evenwicht tussen productiviteit, kwaliteit en kosten. Voor gevoelige componenten kunnen ultrakorte pulslasers (USP) met lage thermische effecten vanwege hun ultraviolette golflengten nodig zijn. In andere gevallen bieden lasers met nanosecondenpulsen en langere golflengten een kosteneffectiever en toch hoog rendement alternatief. Om de hoge verwerkingssnelheden aan te tonen die haalbaar zijn bij het snijden van SiP PCB-substraten, LASERCHINA ingenieurs hebben een krachtige nanoseconde-pulslaser met groen licht getest. Deze lasersnijmachine maakt gebruik van een scannende galvanometer met twee assen om nauwkeurige sneden te realiseren in SiP-materialen, die bestaan ​​uit dunne FR4 met ingebedde koperlijnen en een dubbelzijdig soldeermasker, zonder noemenswaardige thermische schade.

Zuivere sneden zonder thermische degradatie

De hogesnelheidsscantechniek met meerdere doorgangen die door de lasersnijmachine wordt gebruikt, resulteert in een netto snijsnelheid van 200 mm/s, waardoor zuivere sneden worden geproduceerd aan zowel de ingangs- als de uitgangszijde van het SiP-substraat. De aanwezigheid van koperlijnen heeft geen nadelige invloed op het snijproces, zoals blijkt uit de minimale Heat Affected Zone (HAZ) en de uitstekende randkwaliteit van de kopersneden. Dwarsdoorsneden van de gesneden wanden onthullen uitzonderlijke kwaliteit, minimale HAZ en onbeduidende carbonisatie of vuil, wat de precisie van lasersnijden benadrukt bij het behouden van de integriteit van zowel de koperlijnen als het omringende FR4-materiaal.

Lasersnijden voor dikkere FR4-platen

Als het gaat om dikkere FR4-platen, zijn pulslasers van nanoseconden een gevestigde toepassing bij PCB-verwerking, waarbij apparaten worden gescheiden door kleine ontkoppelingspunten in een paneel weg te snijden. Met behulp van de lasersnijmachine hebben ingenieurs een nieuw snijproces voor ontkoppelingspunten ontwikkeld voor apparaatpanelen die zijn samengesteld uit ongeveer 900 µm dikke FR4-platen. De sleutel tot het bereiken van een ideale doorvoer ligt in het gebruik van de grootst mogelijke spotdiameter met behoud van voldoende energiedichtheid. De resulterende sneden hebben een uniforme puntgrootte over de materiaaldikte, waardoor efficiënt snijden en vuilverwijdering mogelijk wordt gemaakt.

Conclusie

Lasersnijden zorgt voor een revolutie in de manier waarop PCB's worden vervaardigd en biedt ongeëvenaarde precisie en snelheid in het productieproces. Met de door ingenieurs gedemonstreerde vooruitgang kan de industrie hoogwaardige, snelle en kostenefficiënte oplossingen verwachten voor zowel fijne SiP-materialen als dikkere FR4-platen. De nauwgezette balans van laserparameters zorgt ervoor dat zelfs de meest gevoelige componenten worden gesneden met minimale thermische impact, waardoor de kwaliteit en functionaliteit van de PCB's behouden blijven. Terwijl we de grenzen van de lasersnijtechnologie blijven verleggen, kunnen we nog meer innovatieve toepassingen op het gebied van de elektronicaproductie verwachten.

CONTACT VOOR LASEROPLOSSINGEN

Met meer dan twee decennia aan laserexpertise en een uitgebreid productassortiment, van individuele componenten tot complete machines, is dit uw ultieme partner voor het voldoen aan al uw lasergerelateerde vereisten.

gerelateerde berichten

Laat een reactie achter

Uw e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Verplichte velden zijn gemarkeerd *